1月10日,“东北林业大学－瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室”签约、揭牌仪式在成栋楼713会议室举行。
签约仪式前，机电工程学院副院长张佳薇副代表学院对瑞萨电子（中国）有限公司向学校提供的成套或单独的硬件、配套产品、附件或周边设备以及技术信息表示感谢。张佳薇介绍了学院发展与教学科研的相关情况，对机电工程学院校企合作培养人才的情况作了进一步说明，希望通过建立教学科研实习基地与联合实验室，利用企业技术和学校人才的优势互补，完善学院培养工程应用人才、进行新技术研究开发的条件，并以此次合作为契机，探讨和落实学院与瑞萨电子(中国)有限公司校企合作的其他模式，使合作不断深入。
瑞萨电子(中国)有限公司业务发展总监王伟谷介绍了公司整体情况和公司对不同类型人才的需求，希望通过与高校共建教学科研实习基地与联合实验室这个平台达到校企共同合作培养人才、科研成果共享、合作共赢目的，他表示今后在实验室建设、就业实习和科学研究等方面给予我院师生更多支持，同时希望“东北林业大学－瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室”可以为提高东北林业大学电子科学教育水平作出贡献。
双方就合作内容进行了深入探讨并达成一致，张佳薇副院长和发展总监王伟谷分别代表双方签署了“建立东北林业大学－瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室合作协议”，并为联合实验室揭牌。
仪式结束后，双方共同参观了“东北林业大学－瑞萨电子嵌入式MCU联合实验室”。联合实验室地点设在东北林业大学成栋楼，隶属东北林业大学机电工程学院，向东北林业大学全校学生和教师开放，实验室将作为东北林业大学电类相关专业本科及研究生课程的教学实验室。
张佳薇副院长和发展总监王伟谷为联合实验室揭牌
